Nisene開封機可采用雙酸刻蝕，并利用負壓噴霧技術進行刻蝕，可以針對銅線封裝的開封。根據不同的器件封裝材料和尺寸，可設定不同的試驗條件，進行定位刻蝕。主要可設置的試驗參數(shù)包括：采用刻蝕酸的種類、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時間、酸的流量(酸的用量)、清洗的時間等。同時采取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達到較好的開封效果。根據器件的不同封裝形式，可選取不同封裝開口模具，可控制開口的位置和大小，目前配有的開口模具有多種，基本滿足目前的封裝需要。
一些特性和優(yōu)點表現(xiàn)如下：
1.一條高亮度六線字母數(shù)字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證意想不到的可見性，直覺的用戶操作界面和手寫鍵盤；
2.為不同的構裝類型可充分地編輯程序和存放100組蝕刻程序。
3.溫度選擇和自動精確溫度檢測；升降溫時間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時間；
4.酸混合選擇：Nisene開封機軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含7組混酸比率；
5.蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
6.專利電氣泵和蝕刻頭配件組；
7.蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，廢酸分流閥；
8.不會有機械損傷或影響焊線；不會有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進行沖洗或不沖洗；
9.無需等待，完全腐蝕一顆樣品一般上限只要1~2分鐘；
10.通常使用的治具會與設備一同提供；通常情況不需要樣品制備；
11.酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；
12.Nisene開封機設備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡單、牢靠。
